高性能电子陶瓷材料及薄膜电路设计交流会
2023-03-13
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高纯碳化硅粉体合成方法研究现状综述
碳化硅作为第三代半导体的代表材料之一，适合于制作高温、高频、抗辐射、大功率和高密度集成的电子器件。
单层芯片电容的制备方法
单层芯片电容被广泛应用于电子对抗、雷达和卫星通讯等方面，具有量大面广的特点。
输入电压检测安全保护功能的前提下空载功耗仍然能够小于30mW
采用BiCDMOS高耐压工艺，在内置高边MOSFET(非同步整流型*4)的非隔离型DC/DC转换器IC中，实现了业内超高的80V耐压等级，从而可以使安全工作范围更宽。 与同等输出电流的普通产品相比，耐压成功地提高了约20%，不仅在5G通信基站和服务器等的48V主电源系统中，而且在电池日益大型化的电动自行车和电动工具的60V电源系统中，都拥有足够的余量应对突发性的浪涌电压，因此有助于提高应用产品的
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第二届“科创会”市州重点科创项目推介洽谈专场路演活动
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刘志辉博士：99.6%氧化铝基板及薄膜金属化（报告）
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发布时间：2020-12-07 18:30:37
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