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氮化铝基板
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氮化铝基板

◎薄膜电路用陶瓷基片  1、物性指标  2、基片尺寸  基片典型尺寸:  3、基片厚度  基片厚度0.1-3mm,典型厚度为0.254、0.381、0.508、0.635。即烧基片厚度公差为±10%。  4、技术等级
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陶瓷基板
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  ◎薄膜电路用陶瓷基片

  1、物性指标

六方钰成

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  2、基片尺寸

  基片典型尺寸:

六方钰成

  3、基片厚度

  基片厚度0.1-3mm, 典型厚度为0.254、0.381、0.508、0.635。即烧基片厚度公差为±10%。

六方钰成

  4、技术等级

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发布时间:2020-12-07 18:30:37

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