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陶瓷馈通
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基于HTCC多层共烧、钎焊技术，开发的法兰与陶瓷馈通板一体化器件，可用于医疗类植入式脑机接口等

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商品描述

基于HTCC多层共烧、钎焊技术，开发的法兰与陶瓷馈通板一体化器件，可用于医疗类植入式脑机接口等

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