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陶瓷基片

薄膜电路

HTCC

陶瓷馈通

99.6%氧化铝陶瓷基片

特点：表面光洁、高强度、超低介质损耗 用途：薄膜电路、厚膜电路、精密电阻、DPC、DBC、各类传感器等 能力：年产能500万片；各种厚度、外形尺寸及表面状态均可灵活定制。可提供预打孔、退火等专业服务，消除激光损伤层，协助客户提升产品良率。

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99.6%氧化铝陶瓷基片

氮化铝陶瓷基片

特点：表面光洁、高热导、高强度、低介质损耗 用途：薄膜电路、厚膜电路、DPC、DBC等 能力：拥有流延、烧结、研磨、抛光、切割、打孔的全工序能力，年产能100万片；各种厚度、外形尺寸及表面状态均可灵活定制。

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氮化铝陶瓷基片

高K陶瓷基片

特点：高介电常数、低介质损耗、温度特性稳定、耐压强度高 用途：单层芯片电容（SLC）、滤波器、微波布线基板等 能力：年产能20万片；各种厚度、外形尺寸及表面状态均可灵活定制。

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高K陶瓷基片
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