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陶瓷基片

薄膜电路

HTCC

陶瓷馈通

薄膜电路代工

特点：工艺能力齐全，无断点；高精度图形；品质一致性高；交付周期短 用途：相关产品广泛应用于射频微波、光通信、汽车电子、医疗电子等领域 能力：年产20万片（2英寸）

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薄膜电路代工

金锡合金预置

特点：双电子枪共蒸，无杂质，组分精准，熔点稳定，液相保持时间长 用途：激光热沉芯片、光电安装基座（submount）等

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金锡合金预置
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