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氮化铝陶瓷基片
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氮化铝陶瓷基片

特点：表面光洁、高热导、高强度、低介质损耗 用途：薄膜电路、厚膜电路、DPC、DBC等 能力：拥有流延、烧结、研磨、抛光、切割、打孔的全工序能力，年产能100万片；各种厚度、外形尺寸及表面状态均可灵活定制。

所属分类：

陶瓷基片

产品热线：

0838-6688801

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99.6%氧化铝陶瓷基片

高K陶瓷基片

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