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99.6%氧化铝陶瓷基板
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◎薄膜电路用陶瓷基片　　1、物性指标　　2、基片尺寸　　基片典型尺寸：　　3、基片厚度　　基片厚度0.1-3mm,典型厚度为0.254、0.381、0.508、0.635。即烧基片厚度公差为±10%。　　4、技术等级
氮化铝基板
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◎薄膜电路用陶瓷基片　　1、物性指标　　2、基片尺寸　　基片典型尺寸：　　3、基片厚度　　基片厚度0.1-3mm,典型厚度为0.254、0.381、0.508、0.635。即烧基片厚度公差为±10%。　　4、技术等级
99.6%氧化铝陶瓷基板
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◎薄膜电路用陶瓷基片　　1、物性指标　　2、基片尺寸　　基片典型尺寸：　　3、基片厚度　　基片厚度0.1-3mm,典型厚度为0.254、0.381、0.508、0.635。即烧基片厚度公差为±10%。　　4、技术等级
99.6%氧化铝陶瓷基板
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氮化铝生瓷带
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氧化铝白瓷
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氧化铝黑瓷
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氮化铝基板
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◎薄膜电路用陶瓷基片　　1、物性指标　　2、基片尺寸　　基片典型尺寸：　　3、基片厚度　　基片厚度0.1-3mm,典型厚度为0.254、0.381、0.508、0.635。即烧基片厚度公差为±10%。　　4、技术等级
氮化铝基板
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氧化铝生瓷带
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发布时间：2020-12-07 18:30:37

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