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金锡合金预置
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金锡合金预置

特点：双电子枪共蒸，无杂质，组分精准，熔点稳定，液相保持时间长 用途：激光热沉芯片、光电安装基座（submount）等

所属分类：

薄膜电路

产品热线：

0816-3770039

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