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高纯碳化硅粉体合成方法研究现状综述
2021-08-20
碳化硅作为第三代半导体的代表材料之一，适合于制作高温、高频、抗辐射、大功率和高密度集成的电子器件。
单层芯片电容的制备方法
单层芯片电容被广泛应用于电子对抗、雷达和卫星通讯等方面，具有量大面广的特点。
输入电压检测安全保护功能的前提下空载功耗仍然能够小于30mW
2021-08-05
采用BiCDMOS高耐压工艺，在内置高边MOSFET(非同步整流型*4)的非隔离型DC/DC转换器IC中，实现了业内超高的80V耐压等级，从而可以使安全工作范围更宽。 与同等输出电流的普通产品相比，耐压成功地提高了约20%，不仅在5G通信基站和服务器等的48V主电源系统中，而且在电池日益大型化的电动自行车和电动工具的60V电源系统中，都拥有足够的余量应对突发性的浪涌电压，因此有助于提高应用产品的
2A至5A很宽的输出电流范围内实现高达85%的功率转换效率
新产品是非隔离型*3DC/DC转换器IC，利用ROHM擅长的模拟设计技术开发而成，采用电源系统的BiCDMOS高耐压工艺，可提供先进工业设备所需的电源功能。 通过调整振荡频率以抑制特定频率(如2.2MHz或以上)产生的噪音波峰的技术。 InnoSwitch4-CZIC提供输出恒压恒流点可调的输出特性，非常适合于高效紧凑型USB-PD适配器、高达110W的高功率密度反激设计以及高效的恒压/恒流电
闭环控制技术采用直接反馈自动将功耗降低75%
缩小尺寸、降低功耗、集成了运动控制功能的单轴伺服控制器/驱动器模块。 新型TMCM-1321伺服控制器/驱动器模块用于支持机器人和自动化设备中的两相双极步进电机工作，优化速度控制和各轴的同步，在提升产量的同时将功耗降低75%。 模块具有板载磁编码器和用于光编码器的数字输入，以简化伺服控制，实现高级反馈和诊断功能;与类似的步进电机方案相比尺寸减小3倍。 闭环控制技术采用直接反馈，自动将功耗降低
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