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产品展示

基于HTCC多层共烧、钎焊技术，开发的法兰与陶瓷馈通板一体化器件，可用于医疗类植入式脑机接口等

特点：表面光洁、高强度、超低介质损耗用途：薄膜电路、厚膜电路、精密电阻、DPC、DBC、各类传感器等能力：年产能500万片；各种厚度、外形尺寸及表面状态均可灵活定制。可提供预打孔、退火等专业服务，消除激光损伤层，协助客户提升产品良率。

特点：表面光洁、高热导、高强度、低介质损耗用途：薄膜电路、厚膜电路、DPC、DBC等能力：拥有流延、烧结、研磨、抛光、切割、打孔的全工序能力，年产能100万片；各种厚度、外形尺寸及表面状态均可灵活定制。

特点：高介电常数、低介质损耗、温度特性稳定、耐压强度高用途：单层芯片电容（SLC）、滤波器、微波布线基板等能力：年产能20万片；各种厚度、外形尺寸及表面状态均可灵活定制。

特点：工艺能力齐全，无断点；高精度图形；品质一致性高；交付周期短用途：相关产品广泛应用于射频微波、光通信、汽车电子、医疗电子等领域能力：年产20万片（2英寸）

特点：双电子枪共蒸，无杂质，组分精准，熔点稳定，液相保持时间长用途：激光热沉芯片、光电安装基座（submount）等

基于完全自主知识产权的流延、共烧技术，开发成功高品质生瓷带及配套浆料，可用于构建高温共烧陶瓷电路（HTCC）。

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